Uprkos trgovinskom ratu američke dionice će rasti 16%

Trgovinske tenzije između Kine i SAD-a predstavljaju najveću prijetnju za američko dioničko tržište, ali investitore uprkos tome ove godine očekuje dvocifren rast indeksa S&P 500, procjenjuju analitičari u najnovijoj anketi Reutersa.

Prema medijanu procjena 50 analitičara, S&P 500 kraj ove godine dočekaće na 2925 bodova što je 4,4 posto više od razine zabilježene u utorak.

Najveći izazov

To bi značilo da će dioničko mjerilo 500 najvećih američkih kompanija ove godine ojačati 16,7 posto u odnosu na kraj prošle godine. Iako je tokom ove godine S&P 500 u plusu 12 posto, trgovinska rat posljednjih nedjelja nesumnjivo pritiska tamošnje tržište. Na primjer, indeks Dow Jones prošle nedjelje je zabilježio petu negativnu sedmicu zaredom, što je najduža takva serija u osam godina. Glavnina analitičara u anketi ističe dalju eskalaciju američko-kineskog trgovinskog rata kao najveći negativni rizik u ostatku godine, a slijedi usporavanje američke ekonomije više od očekivanja te usporavanje profitabilnosti kompanija.

Nešto više optimizma

Uprkos tome, analitičari su nešto optimističniji nego u februaru kada su procjenjivali da će S&P 500 završiti godinu na 2900 bodova. Većina investitora i dalje se nada trgovinskom sporazumu između dvije ekonomske velesile, a dio očekuje da trenutne turbulencije neće ostaviti previše traga na tržištu.

“Tržište je u ovom trenutku i dalje prilično zdravo”, komentarisao je za Reuters Jonathan Golub, glavni analitičar za američke dionice u Credit Suisse. Dio analitičara i dalje upozorava na visoka vrednovanja američkih dionica. Zaključno sa 16. majem, odnos cijene i zarade indeksa S&P 500 zadržao se iznad istorijskog prosjeka od 15 godišnjih zarada, pokazuju podaci Refinitiva. Zarade u prvom tromjesečju rasle su 1,5 posto.

Izvor: poslovni.hr

Check Also

FIFA: Korpucija na visokom nivou

Bivši predsjednik Uefe, Miše Platini uhapšen je danas u okviru istrage zbog dodjeljivanja domaćinstva Svjetskog …

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *